鼎华芯泰：在陶瓷基板上“比武”

芯片，广泛应用于电子消费品，而长期以来对国外芯片的依赖，成为制约我国电子信息产业发展“卡脖子”问题。坐落于江西省南城县河东工业园区的江西鼎华芯泰科技有限公司，潜心致力于科研攻关，生产出全球最薄的 IC载板，在陶瓷基板上“比武”，大大提升了我国芯片企业的国际竞争力。

近日走进江西鼎华芯泰科技有限公司，众多的高科技产品和专利证书让人目不暇接，生产车间内各条生产线马力全开，一派“芯芯向荣”的忙碌景象。“核心技术是命脉，必须掌握在自己手里，只有解了这‘芯’之痛，才能提高企业竞争力，从而保障国家的芯片安全。”该公司董事长何忠亮深有体会，长期以来，鼎华芯泰高度重视研发创新，在科技创新的赛场上“比武论英雄”，不断升级迭代产品技术，形成独特的核心竞争力。

近年来，南城县抢抓机遇主动对接东部沿海产业转移，将电子信息产业作为首位产业来打造，跑出高质量发展“加速度”。江西鼎华芯泰科技有限公司于2021年12月落户南城，项目总投资30亿元，占地212亩，项目建成后，可实现年产 IC载板120万平方米，陶瓷基板120万片。该公司是一家专业研发与生产 IC框架载板及 mini—led载板、陶瓷板、FPC线路板、铝基板、PCB线路板等产品的高科技创新驱动型企业，被评定为国家级高新技术企业，产品广泛应用于军工、计算机、数码产品、精工制造、微电子、LCD及 LED等高科技领域，业务遍及多个国家和地区。（胡涛）